【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子距离浮动式板对板衔接器ZN Stack浮动式衔接器为轿车电子规划带来了革命性的革新，该衔接器专为牢靠的车载数据处理与配电体系而规划，以满意职业对此类解决方案一向增加的需求。这些通过轿车验证的高速衔接器可以在紧凑的布局中支撑高达32 Gbps的数据传输速率，并保证与设备的无缝集成，供给规划灵活性和强壮的大电流电源端子选项

  莫仕推出新式Percept电流传感器，使用于工业和轿车范畴，旨在提高规划灵活性和简化体系集成的复杂度

  该电流传感解决方案选用了英飞凌的无磁芯电流传感元件规划与差分霍尔技能，保证了高精度的电流检测和超卓的按捺搅扰才能。 选用共同的电子器件封装技能，明显缩减了传感器的体积和分量，使其尺度仅为同种类型的产品的一半，分量更是减少了86%

  4年5月8日 全球电子职业领导者和立异衔接器制作Molex

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功能并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

  半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案