英伟达在 2024GTC 大会上发布 GB200 超级芯片并推出依据 GB200 的 NVL72 机柜，高速铜缆互联首要运用场景正是B200 芯片与 NVLinkSwitch 的互联。NVL72 首要是经过 GPU背板衔接器到线背板再到交流芯片的跳线 因为要完成两台 NVL36 的互联，将需求额定的 162根 1.6TACC 电缆互联。

  除英伟达外，特斯拉 dojo、谷歌 TPU均运用了定制铜缆或 DAC&AEC 作为短距互联计划。在AIScaleup 互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳计划。估计 2025 年由 GB200 带来的高速铜缆新增商场近 60 亿美元，高速铜缆运用场景不断延伸。英伟达在 GTC2024 上介绍，NVL72 运用铜缆互联较光模块节省了 6 倍本钱。NVL72 需求5184 根高速差分对铜缆，该铜缆需求从 computetray 的背板衔接到 Switchtray 的背板，再从 Switchtray 的背板衔接到NVLINKSwitch 芯片，测算 NVL72 机柜的高速铜缆价值量算计 11.7 万美金，而 NVL36 价值量算计 10.4 万美金，依据Trendforce，2025 年 GB200 机柜出货有望到达 6 万台，则2025 年 GB200 机柜铜缆新增商场到达约 64 亿美元。

  高速铜互联组件竞赛格式会集，上游线材和衔接器具有壁垒。GB200 以组件方法出售背板线模组、近芯片跳线以及外部 IO 线，高速线材和衔接器作为重要原资料或许挑选外采或代工方法。GB200 机柜里，背板线模组 cartridge、NVSwitchOverPass&Densilink、PCIE、ACC 别离对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部 IO 线场景。

  高速铜缆线材需求资料处理、绝缘、织造、组件拼装等工序，其制作具有设备和工艺壁垒。高速衔接器技能、专利壁垒高，在25Gbps 以上高速衔接器范畴，具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局势。因为高速铜互连组件话语权大多散布在在衔接器范畴，衔接器相对独占的竞赛格式根本顺延到组件商场。

  因为与英伟达的联合研制以及对中心专利的把握，GB200 高速铜衔接价值量前期或大多散布在于以安费诺为代表的世界衔接器巨子厂商。国内关于 224G 高速铜线、IOCAGE 等高速产品配套需求将添加，关于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。别的，高速铜衔接商场有望从英伟达引领分散到海外 UALINK 和国产算力配套，铜衔接有望“复刻”光模块行情，完成 2025 年需求爆发式增加。

  主张重视：高速铜衔接全套解决计划、高速线材、同轴电缆产品、服务器内部线等产品的抢先企业，以及国内数据通讯组件和布线、高速背板衔接器国产代替逻辑、数据中心高速组件快速生长的抢先企业。

  择机重视：高速铜衔接各细分方向头部上市公司301182 凯旺科技、300252 金信诺、002130 沃尔核材300563 神宇股份、605277 新亚电子、688629 华丰科技

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